台湾ic芯片供应商

协灿集成芯片为DCDC降压电源芯片，输入3.5V-28V，输出0.8-25V，3A负载能力。工作温度-40°C~150°C，开关频率高达570KHz，so8封装。3A负载能力为产品提供稳定的电压。应用：电子秤、应变片传感器、压力测量、温度测量、色谱仪、PLC/DCS模拟输入模块、数据采集、医疗和科学仪器。

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集成芯片的包装分类：1、按封装集成电路芯片数量分：单芯片封装（scP）和多芯片封装（MCP）；2、按密封材料分：高分子材料（塑料）和陶瓷；3、按器件与电路板的互连方式分：插针式（PTH）和表面贴装式（SMT）；SMT器件有L型、J型和I型金属引脚。SIP：单列直插封装SQP：小型化封装MCP：金属罐封装DIP：双列直插封装CSP：芯片级封装QFP：四方扁平封装PGA：点阵封装BGA：球栅阵列封装LCCC：无铅陶瓷芯片载体。

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电源管理半导体ic芯片就其所包含的器件而言，明确强调了电源管理集成电路（电源管理IC芯片，简称电源管理芯片）的地位和作用。电源管理半导体包括电源管理集成电路和电源管理分立半导体器件两部分。电源管理集成电路包括很多类别，大致分为稳压电路和接口电路。稳压器包括线性低压差稳压器（即LDO）、正负输出串联电路和脉宽调制（PWM）开关电路。

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集成芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英文：integratedcircuit，IC）。指包含集成电路的小型硅芯片，通常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片内部由半导体材料制成，其中大部分是硅材料。里面的电容、电阻、二极管、三极管都是用半导体做的。芯片相当于电器的人脑。它具有非常强大的计算、处理和协调能力。芯片的工作原理是在半导体芯片表面制造电路来进行运算和处理。